Electronic Components Materials Expo у 2025 в Токіо, Японія

Міжнародна виставка електронних компонентів, модулів та комплектуючих для побутової, промислової електроніки та засобів комунікації Electronic Components und Materials Expo (Ele Expo) пройде в рамках широкомасштабного інтегрованого проекту, що охоплює всі аспекти мікроелектронної промисловості NEPCON JAPAN, що включає ще 6 виставок: Electrotest Japan, Interne , IC Packaging Technology Expo, PWB Expo, Fine Process Technology Expo та LED und Laser Diode Technology Expo. Відвідувачам Ele Expo будуть представлені останні досягнення індустрії напівпровідникових компонентів та технології їх застосування, інновації, RundD, нові ідеї та рішення у галузі матеріалів та конструктивних рішень компонентів для електронного виробництва. Головні тематичні розділи виставки: основні електронні чіп-компоненти та модулі (активні, пасивні, електромеханічні, оптоелектронні, компоненти бездротових мереж тощо); спеціальний розділ датчиків для автомобілів, машинобудування, робототехніки; конектори та кабель; матеріали та конструктивні рішення для компонентів. Паралельно проводяться широкомасштабні проекти: виставка автомобільних технологій та компонентів Automotive World, виставка переносних пристроїв та технологій WEARABLE EXPO, виставка робототехніки RoboDEX та виставка “розумних” технологій SMART FACTORY Expo.

Виставковий стенд на замовлення для участі у Electronic Components Materials Expo