IC Sensor Packaging Technology Expo , 2025 in Tokio, Japan

Jan 22, 2025 - Jan 24, 2025
3 Chome-11-1 Ariake, Koto, Tokyo 135 0063, Japan

Aktuelle Informationen zur Veranstaltung

Die internationale Ausstellung für Geräte und Materialien für die Verpackung, Montage, Montage und hermetisch dichte Verpackung von integrierten Schaltkreisen und elektronischen Geräten, IC Packaging Technology Expo, findet im Rahmen des groß angelegten integrierten Projekts NEPCON JAPAN statt, das insgesamt 6 umfasst Fachausstellungen rund um die Mikroelektronikindustrie. Fachbesuchern der IC-Verpackungsausstellung wird ein detaillierter technologischer Prozess für die industrielle Produktion hochzuverlässiger und dichter IC-Gehäuse, eine ganze Reihe fortschrittlicher Ideen im Bereich Installation und Design, Galvanisierungsausrüstung, moderne Materialien, Guss und vieles mehr präsentiert Formtechnologien, Matrizen, Stempel, Materialien und Löttechnologien, Schweißen, flüssige Dichtstoffe, Klebstoffe, Harze, Füllstoffe, Drahtverbindungen, Geräte zur Gehäuseoberflächenbehandlung, Test- und Inspektionssysteme.

Parallel dazu konzentrierten sich die Robotikausstellung RoboDEX 2022, die Ausstellung für tragbare Geräte und Technologien WEARABLE EXPO 2022, die Ausstellung für Geräte und Technologien für die Herstellung von LEDs und LED-Beleuchtungsgeräten Light-Tech Expo 2022 und die Ausstellung Automotive World 2022 auf moderne Themen Automobiltechnologien stattfinden.

Bestellung eines Mietstandes für die Teilnahme an der Messe IC Sensor Packaging Technology Expo

Als Spezialist für Messebau weiß ESBAU, welche Schlüsselrolle ein maßgeschneiderter Messestand auf der IC Sensor Packaging Technology Expo für die Wahrnehmung Ihrer Marke spielt. Unsere Erfahrung im Bau maßgeschneiderter Messestände in Tokio garantiert, dass Ihre Vision nicht nur realisiert, sondern mit unvergleichlicher Kreativität und Präzision zum Leben erweckt wird.

Wir wählen sorgfältig die Materialien für den Standbau aus, die zu Ihrem Budget passen. Diese Herangehensweise zeichnet uns als Hersteller von Messeständen nach Maß aus, der im Rahmen Ihrer finanziellen Möglichkeiten hervorragende Qualität liefert.

Arbeiten Sie mit ESBAU zusammen, um maßgeschneiderte Messestände zu entwerfen und Ihre Präsenz auf der nächsten IC Sensor Packaging Technology Expo zu steigern, indem wir nicht nur einen Stand, sondern einen bleibenden Markeneindruck schaffen. Bestellen Sie jetzt Ihr Standdesign!

ESBAU ist kein Messeveranstalter. Wir sind Messebauer für Veranstaltungen. Alle Informationen über Daten, Ort und Teilnahmebedingungen finden Sie auf der offiziellen Website der Messe.

Die Veranstaltung fällt unter die folgenden Kategorien:
Verpackungen, Behälter events
Ausstellungszentrum Tokyo Big Sight
Veranstalter Reed Exhibitions Japan Ltd.
Frequenz
Jedes Jahr