IC Sensor Packaging Technology Expo , 2025 in Tokio, Japan
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Jan 22, 2025 - Jan 24, 2025
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3 Chome-11-1 Ariake, Koto, Tokyo 135 0063, Japan
Aktuelle Informationen zur Veranstaltung
Die internationale Ausstellung für Geräte und Materialien für die Verpackung, Montage, Montage und hermetisch dichte Verpackung von integrierten Schaltkreisen und elektronischen Geräten, IC Packaging Technology Expo, findet im Rahmen des groß angelegten integrierten Projekts NEPCON JAPAN statt, das insgesamt 6 umfasst Fachausstellungen rund um die Mikroelektronikindustrie. Fachbesuchern der IC-Verpackungsausstellung wird ein detaillierter technologischer Prozess für die industrielle Produktion hochzuverlässiger und dichter IC-Gehäuse, eine ganze Reihe fortschrittlicher Ideen im Bereich Installation und Design, Galvanisierungsausrüstung, moderne Materialien, Guss und vieles mehr präsentiert Formtechnologien, Matrizen, Stempel, Materialien und Löttechnologien, Schweißen, flüssige Dichtstoffe, Klebstoffe, Harze, Füllstoffe, Drahtverbindungen, Geräte zur Gehäuseoberflächenbehandlung, Test- und Inspektionssysteme.
Parallel dazu konzentrierten sich die Robotikausstellung RoboDEX 2022, die Ausstellung für tragbare Geräte und Technologien WEARABLE EXPO 2022, die Ausstellung für Geräte und Technologien für die Herstellung von LEDs und LED-Beleuchtungsgeräten Light-Tech Expo 2022 und die Ausstellung Automotive World 2022 auf moderne Themen Automobiltechnologien stattfinden.
Bestellung eines Mietstandes für die Teilnahme an der Messe IC Sensor Packaging Technology Expo
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ESBAU ist kein Messeveranstalter. Wir sind Messebauer für Veranstaltungen. Alle Informationen über Daten, Ort und Teilnahmebedingungen finden Sie auf der offiziellen Website der Messe.
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Die Veranstaltung fällt unter die folgenden Kategorien:
Verpackungen, Behälter events -
Ausstellungszentrum Tokyo Big Sight
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Veranstalter Reed Exhibitions Japan Ltd.
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Frequenz
Jedes Jahr
