IC Sensor Packaging Technology Expo w 2025 w Tokio, Japonia

Styczeń 22, 2025 - Styczeń 24, 2025
3 Chome-11-1 Ariake, Koto, Tokyo 135 0063, Japan

O wydarzeniu

Międzynarodowa wystawa sprzętu i materiałów do pakowania, instalacji, montażu i hermetycznie zamkniętych opakowań układów scalonych i urządzeń elektronicznych IC Packaging Technology Expoodbędzie się w ramach wielkoskalowego zintegrowanego projektu NEPCON JAPAN, która obejmuje łącznie 6 specjalistycznych wystaw, obejmujących wszystkie aspekty przemysłu mikroelektroniki. Profesjonalnym zwiedzającym wystawę IC Packaging zostanie zaprezentowany szczegółowy proces technologiczny przemysłowej produkcji pakietów IC o wysokiej niezawodności i gęstości, pełna gama zaawansowanych pomysłów w zakresie instalacji i projektowania, sprzętu galwanicznego, nowoczesnych materiałów, odlewania i technologie formowania, matryce, stemple, materiały i technologie lutowania, spawalnictwo, płynne uszczelniacze, kleje, żywice, wypełniacze, złącza drutowe, urządzenia do obróbki powierzchni obudów, systemy testowe i kontrolne.

Wystawa robotyki RoboDEX 2022, wystawa urządzeń i technologii przenośnych WEARABLE EXPO 2022, wystawa sprzętu i technologii do produkcji diod LED i urządzeń oświetleniowych LED Light-Tech Expo 2022 oraz wystawa Automotive World 2022 , poświęcone nowoczesnym technologiom motoryzacyjnym, odbywać się będą równolegle

Zamów wynajem stoiska targowego na udział w IC Sensor Packaging Technology Expo

Jako wybitny producent stoisk targowych rozumiemy kluczową rolę, jaką niestandardowe stoisko targowe na targach IC Sensor Packaging Technology Expo odgrywa w kształtowaniu narracji Twojej marki. Nasze doświadczenie jako budowniczy stoisk targowych na zamówienie w Tokio zapewnia, że Twoja wizja jest nie tylko realizowana, ale wprowadzana w życie z niezrównaną kreatywnością i precyzją.

Skrupulatnie wybieramy materiały do budowy stoisk targowych, które są zgodne z Twoim budżetem, zapewniając opłacalność bez uszczerbku dla jakości. Takie podejście pozycjonuje nas wyjątkowo jako niestandardowych konstruktorów stoisk targowych, którzy zapewniają doskonałość w ramach finansowych.

Współpracuj z ESBAU w zakresie niestandardowych stoisk wystawienniczych i pozwól nam podnieść Twoją obecność na następnych targach IC Sensor Packaging Technology Expo, tworząc nie tylko stoisko, ale niezapomniane doświadczenie marki. Zamów projekt stoiska już teraz!

ESBAU nie jest organizatorem wydarzeń. Zajmujemy się zabudową stoisk wystawienniczych na imprezach. Wszelkie informacje dotyczące dat, lokalizacji i warunków uczestnictwa w wydarzeniu można znaleźć na oficjalnej stronie internetowej wystawy.