IC Sensor Packaging Technology Expo у 2025 в Токіо, Японія

Січ 22, 2025 - Січ 24, 2025
3 Chome-11-1 Ariake, Koto, Tokyo 135 0063, Japan

Актуальна інформація про захід

Міжнародна виставка обладнання та матеріалів для компонування, монтажу, складання та герметичного пакування в корпус інтегральних схем та електронних пристроїв IC Packaging Technology Expo пройде в рамках широкомасштабного інтегрованого проекту NEPCON JAPAN, що включає всього 6 спеціалізованих виставок, що охоплюють усі аспекти мікроелектронної промисловості. До уваги професійних відвідувачів виставки IC Packaging буде представлений детальний технологічний процес промислового виробництва корпусів для ІС високої надійності та щільності, повний спектр передових ідей у галузі монтажу та конструкції, гальванічне обладнання, сучасні матеріали, технології лиття та формування, штампи, пуансони, матеріали та технології паяння. , зварювання, рідкі герметики, клеї, смоли, заповнювачі, провідні з’єднання, обладнання для поверхневої обробки корпусів, тестові та інспекційні системи.

Паралельно пройдуть виставка робототехніки RoboDEX 2022, виставка переносних пристроїв та технологій WEARABLE EXPO 2022, виставка обладнання та технологій виробництва світлодіодів та світлодіодних освітлювальних пристроїв Light-Tech Expo 2022 і виставка Automotive World 2022, 2022.

Замовте оренду виставкового стенду для участі в IC Sensor Packaging Technology Expo

Компанія ESBAU, що спеціалізується на будівництві виставкових стендів, розуміє, яку ключову роль відіграє виготовлений на замовлення виставковий стенд на IC Sensor Packaging Technology Expo у формуванні уявлення про ваш бренд. Наш досвід будівництва виставкових стендів на замовлення в місті Токіо гарантує, що ваше бачення буде не просто реалізовано, а втілено в життя з неперевершеною креативністю і точністю.

Ми ретельно підбираємо матеріали для будівництва виставкових стендів, які відповідають вашому бюджету. Такий підхід вигідно вирізняє нас як виробників виставкових стендів на замовлення, які забезпечують чудову якість у рамках ваших фінансових можливостей.

Співпрацюйте з компанією ESBAU для створення індивідуальних виставкових стендів, і дозвольте нам піднести вашу присутність на наступній виставці IC Sensor Packaging Technology Expo, створивши не просто стенд, а незабутнє враження від бренду. Замовте дизайн стенда просто зараз!

ESBAU не є організатором заходу. Ми будуємо виставкові стенди на заходах. Будь-яку інформацію, що стосується дат проведення, місця та умов участі в заході уточнюйте на офіційному сайті виставки.