IC Sensor Packaging Technology Expo в 2025 в Токио, Япония
- Янв 22, 2025 - Янв 24, 2025
- 3 Chome-11-1 Ariake, Koto, Tokyo 135 0063, Japan
Актуальная информация о мероприятии
Международная выставка оборудования и материалов для компоновки, монтажа, сборки и герметичной упаковки в корпус интегральных схем и электронных устройств IC Packaging Technology Expo пройдет в рамках широкомасштабного интегрированного проекта NEPCON JAPAN, включающего всего 6 специализированных выставок, охватывающих все аспекты микроэлектронной промышленности. Вниманию профессиональных посетителей выставки IC Packaging будет представлен детальный технологический процесс промышленного производства корпусов для ИС высокой надежности и плотности, полный спектр передовых идей в области монтажа и конструкции, гальваническое оборудование, современные материалы, технологии литья и формовки, штампы, пуансоны, материалы и технологии пайки, сварки, жидкие герметики, клеи, смолы, заполнители, проводные соединения, оборудование для поверхностной обработки корпусов, тестовые и инспекционные системы.
Параллельно пройдут выставка робототехники RoboDEX 2022, выставка переносных устройств и технологий WEARABLE EXPO 2022, выставка оборудования и технологий производства светодиодов и светодиодных осветительных устройств Light-Tech Expo 2022 и выставка Automotive World 2022, ориентированная на современные автомобильные технологии.
Строительство выставочных стендов для IC Sensor Packaging Technology Expo
В основе наших услуг лежит стремление создавать выставочные стенды на заказ, которые соответствуют этике вашего бренда и привлекают вашу аудиторию. Являясь ведущей компанией по разработке дизайна выставочных стендов, мы сочетаем эстетическую привлекательность с практической функциональностью, создавая пространства, которые одновременно привлекают и впечатляют.
Наше мастерство в строительстве выставочных стендов подкрепляется нашей приверженностью к удовлетворению потребностей клиентов. Мы тщательно подбираем материалы для выставочных стендов в соответствии с вашим бюджетом, обеспечивая экономическую эффективность без ущерба для качества. Такой подход делает нас уникальными застройщиками стендов на заказ, которые обеспечивают превосходное качество в рамках ваших финансовых возможностей.
Наши комплексные услуги охватывают все аспекты вашего участия, от первоначального проектирования до окончательного исполнения, обеспечивая бесперебойную работу без стресса. Сотрудничайте с ESBAU в создании выставочных стендов на заказ, и позвольте нам повысить уровень вашего присутствия на следующей выставке, создав не просто стенд, а незабываемое впечатление от бренда.
ESBAU не является организатором мероприятия. Мы строим выставочные стенды на мероприятиях. Любую информацию, касающуюся дат проведения, места и условий участия в мероприятии уточняйте на официальном сайте выставки.
-
Мероприятие относится к следующим категориям:
Упаковка, тара events - Выставочный центр Tokyo Big Sight
- Организатор Reed Exhibitions Japan Ltd.
-
Периодичность
Eжегоднo