IC Sensor Packaging Technology Expo в 2025 в Токио, Япония

Янв 22, 2025 - Янв 24, 2025
3 Chome-11-1 Ariake, Koto, Tokyo 135 0063, Japan

Актуальная информация о мероприятии

Международная выставка оборудования и материалов для компоновки, монтажа, сборки и герметичной упаковки в корпус интегральных схем и электронных устройств IC Packaging Technology Expo пройдет в рамках широкомасштабного интегрированного проекта NEPCON JAPAN, включающего всего 6 специализированных выставок, охватывающих все аспекты микроэлектронной промышленности. Вниманию профессиональных посетителей выставки IC Packaging будет представлен детальный технологический процесс промышленного производства корпусов для ИС высокой надежности и плотности, полный спектр передовых идей в области монтажа и конструкции, гальваническое оборудование, современные материалы, технологии литья и формовки, штампы, пуансоны, материалы и технологии пайки, сварки, жидкие герметики, клеи, смолы, заполнители, проводные соединения, оборудование для поверхностной обработки корпусов, тестовые и инспекционные системы.

Параллельно пройдут выставка робототехники RoboDEX 2022, выставка переносных устройств и технологий WEARABLE EXPO 2022, выставка оборудования и технологий производства светодиодов и светодиодных осветительных устройств Light-Tech Expo 2022 и выставка Automotive World 2022, ориентированная на современные автомобильные технологии.

Отправьте заявку на аренду стенда для участия в выставке IC Sensor Packaging Technology Expo

Компания ESBAU, специализирующаяся на строительстве выставочных стендов, понимает, какую ключевую роль играет изготовленный на заказ выставочный стенд на IC Sensor Packaging Technology Expo в формировании представления о вашем бренде на выставках. Наш опыт строительства выставочных стендов на заказ в Токио гарантирует, что ваше видение будет не просто реализовано, а воплощено в жизнь с непревзойденной креативностью и точностью.

Мы тщательно подбираем материалы для строительства выставочных стендов, которые соответствуют вашему бюджету, обеспечивая экономическую эффективность без ущерба для качества. Такой подход выгодно отличает нас как изготовителей выставочных стендов на заказ, которые обеспечивают превосходное качество в рамках ваших финансовых возможностей.

Сотрудничайте с компанией ESBAU для создания индивидуальных выставочных стендов, и позвольте нам возвысить ваше присутствие на следующей выставке IC Sensor Packaging Technology Expo, создав не просто стенд, а незабываемое впечатление от бренда. Закажите дизайн стенда прямо сейчас!

ESBAU не является организатором мероприятия. Мы строим выставочные стенды на мероприятиях. Любую информацию, касающуюся дат проведения, места и условий участия в мероприятии уточняйте на официальном сайте выставки.